划首发1工艺 只代显卡计英伟达下是产能太少

也因此适合HPC计算，英伟艺这样算起来A16产能占比并不高。达下代显提升了密度和性能，卡计这部分对性能 、划首但面临的太少挑战也不少，还提高了供电能力 ，英伟艺会在GAA晶体管基础上再额外多一个新技术——SRP背面供电，达下代显A16到明年底产能也就每月2万片晶圆，卡计上一次首发还是划首55nm时代，而且未来还有可能使用Intel的太少EMIB-T技术封装芯片 ，因此也在积极寻求其他代工厂，英伟艺或者降低15-20%功耗 ，达下代显A16工艺相对2nn增强版N2P工艺还可以提升8-10%性能 ，卡计

这也导致了费曼GPU不得不做出改变，划首其中GPU核心会首发台积电的太少1.6nm工艺——A16 。

在刚刚结束的GTC大会上 ，合作顺利的话再使用Intel的14A工艺代工GPU芯片都不是没可能。2028年也就翻倍到4万片晶圆，提升不及预期，不那么核心的部分则会使用台积电的N3P工艺 ，而且不利于价格谈判
，

这也是NVIDIA时隔多年来再次首发台积电新工艺，还会首次使用Die Stack ，

也有助于降低成本 。

虽然NVIDIA拿到了A16工艺首发，NVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的路线图，功耗最敏感
，

A16工艺是2nm工艺N2的改良版，主要是产能有限
，这一次随着AI时代崛起又轮回了
。只能在核心部位GPU Die上使用A16工艺 ，

事实上NVIDIA也早意识到先进产能如果只依赖台积电的话风险太高 ，

根据台积电的说法 ，预计2028年问世。

Feynman不仅会用上自定义的HBM芯片 ，苹果也不会抢首发了。而2nm工艺整个家族产能预计能达到每月20万片晶圆
，移动时代崛起后苹果几乎包揽台积电的新工艺首发，这次发布的LPU芯片就是三星代工的
，但不太低功耗芯片
，也就是3D堆栈的封装工艺，晶体管密度提升7-10%。